2026年全球半导体行业展望报告(附下载)

出品：毕马威与全球半导体联盟（GSA）联合发布

毕马威与全球半导体联盟（GSA）联合发布的第21期年度报告，基于对全球151名半导体高管的调查指出：人工智能驱动的半导体超级周期已经开启，行业正经历根本性转变。

一、AI成为核心增长引擎

73%的受访者将AI视为最大收入驱动因素（去年67%），超越云计算和数据中心。AI处理半导体收入预计2029年达4385亿美元，五年复合增长率25.9%。内存（尤其是HBM）与微处理器并列成为最大增长机会（67% vs 66%），这是调查历史上首次出现。

二、供应链韧性跃居首要战略

45%的受访者将增强供应链响应速度列为首要任务，三年来首次超过人才培养。地缘政治、关税和贸易限制是最大行业问题（50%）。企业计划分散供应链区域布局，并利用生成式AI优化采购和物流预测。能源供应成为新瓶颈：58%担心科技巨头无法获得足够能源扩建AI基础设施。

三、AI赋能而非取代员工

66%的企业计划用AI提升员工生产力，重点在IT（44%）、研发、采购与供应链（36%）。人才风险仍是第二大行业挑战（41%），65%的企业预计增加员工数量，同时投资培训与技能提升。

四、信心与风险并存

行业信心指数从59升至63，为21年来第三高。66%预计资本支出增加，54%预计收入增长11%以上。但58%担忧客户需求不确定性，企业需在积极扩张与风险管理间保持平衡。

五、主要建议

加倍投资HBM创新，与科技巨头建立战略合

分散供应源，推动供应链数字化，应对关税风

将AI纳入生产力战略，提升员工AI素养

根据AI和数据中心需求调整扩张计划，保持财务灵活性

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