Flotherm XT的核心优势是专为电子散热设计的参数化建模与智能网格技术。其"智能零件"库包含芯片、散热器、风扇等电子元件的参数化模型，支持通过拖拽方式快速构建系统级热模型。与MCAD软件（如SolidWorks）的双向同步接口可自动识别几何变更并保留物理属性。在求解层面，软件采用非结构化笛卡尔网格技术，针对薄壁结构自动加密网格，在保证精度的同时将划分时间缩短80%。专利的焦耳热模型能精确模拟PCB布线产生的热量，而紧凑型热模型（CTM）支持芯片-系统级联合仿真。结果分析器内置符合JEDEC标准的结温计算流程，可直接生成可靠性评估报告。