随着 AI 服务器、高速通信、汽车电子等产品不断向更高算力和更小尺寸发展,PCB 设计正在面临越来越严苛的布线挑战。尤其是0.5mm、0.4mm甚至0.35mm间距 BGA 的大规模应用,使传统通孔设计越来越难满足布线密度需求,而 HDI(高密互连)技术已成为现代高速 PCB 设计的重要解决方案。
HDI 设计不仅仅是增加微孔那么简单,它涉及从叠层规划、过孔结构设计,到 BGA 扇出、可制造性验证以及 SI/PI 分析的完整设计流程。一个成功的 HDI 项目,往往从项目创建阶段就需要提前规划规则、叠层和过孔策略,而不是等到布线阶段再解决问题。
图:NVIDIA AGX Orin 载板上的 BGA 逃逸布线示例
掌握 1-N-1、2-N-2 等主流 HDI 叠层结构设计方法,了解如何根据顺序压合工艺规划微孔、盲孔、埋孔和盘中孔结构。
学习不同间距 BGA 的逃逸布线策略,以及如何利用微孔提升布线通道密度,在保证可制造性的同时实现高速信号走线。
DFM(Design For Manufacturing)
了解 HDI 设计中常见的树脂缺失、堆叠孔对位、铜密度失衡等制造风险,并掌握设计阶段提前规避问题的方法。
学习如何利用 Sigrity X Aurora 对微孔结构、PDN阻抗、返回路径完整性等关键问题进行验证,从设计阶段降低高速风险。
在 Allegro X 中设置 HDI 项目
构建 HDI 叠层
定义过孔结构
使用 HDI 进行 BGA 扇出与逃逸布线
板级 HDI 布线策略
散热与电源注意事项
设计同步 DFM 检查
使用 Sigrity X Aurora 进行 HDI 的 SI/PI 验证
最终制造成果及 HDI 交付
sales@u-c.com.cn联系我们,非常感谢您的关注以及宝贵意见。